Resina Epóxi bi componente livre de solventes, que consiste em um sistema indicado para aplicações em diversas superfícies por possuir ótima aderência, isolação elétrica, favorecendo a aplicação em componentes eletrônicos diversos, promovendo proteção mecânica, a umidade, além da violação de segredos do sistema a ser encapsulado. Nossos formulados podem ser ajustados para atender aplicações e características em especifico.

Algumas características de nossa linha de resinas para encapsulamentos:

– Alta rigidez dielétrica e isolação elétrica

-Alta Dureza, favorecendo a proteção de segredos.

-Baixa contração durante a cura.

-Alta Resistência química, térmica e mecânica.

-Versatilidade de formulados para secagens mais rápidas ou extremamente lentas.

APLICAÇÕES EM:

-Alarmes

-Circuitos impressos.

-Sensores elétricos.

-Isoladores.

-Transformadores de baixa e média tensão.

-Chaves e fusíveis de destruição.